芯享科技宣布成功完成数亿元人民币的A轮融资，这一重要进展标志着公司在半导体工厂CIM工业软件国产化和人工智能基础软件开发领域迈出了坚实步伐。本轮融资将主要用于技术研发、人才引进和市场拓展，以推动国产工业软件在半导体制造中的深度应用。
半导体CIM工业软件是工厂智能化的核心，涵盖生产执行系统、设备自动化、质量管理等模块，长期以来由国际巨头主导。芯享科技立足国产化战略，致力于打破技术垄断，通过自主研发打造安全可控的CIM解决方案，助力国内半导体企业提升生产效率和良率。公司积极布局人工智能基础软件，将AI技术与工业场景深度融合，实现智能调度、预测性维护等创新应用，赋能制造业数字化转型。
此次融资不仅彰显了资本市场对芯享科技技术实力和商业前景的认可，也为中国半导体产业链的自主可控注入新动能。芯享科技将持续聚焦核心技术突破，携手行业伙伴共建生态，推动国产工业软件在全球竞争中占据重要地位。
